Types de structures pour boîtiers électroniques moulés par injection
La conception des boîtiers électroniques moulés par injection peut varier considérablement en fonction de facteurs tels que la fonction, la taille, le matériau et le coût de production du produit. Vous trouverez ci-dessous quelques types courants de structures pour les boîtiers électroniques moulés par injection :
Classé par forme structurelle :
Structure intégrale : Tous les composants du boîtier sont moulés en une seule pièce. Cette conception est simple et économique, mais offre une flexibilité de conception limitée.
Structure assemblée : Le boîtier est composé de plusieurs pièces assemblées à l'aide de vis, de clips ou d'autres attaches. Cela offre une plus grande flexibilité et facilite le montage et la maintenance.
Structure moulée par insertion : du métal ou d'autres matériaux sont intégrés dans le plastique pendant le processus de moulage pour améliorer la résistance et la conductivité.
Structure à paroi fine : les parois du boîtier sont fines, ce qui réduit le poids et le rend adapté aux appareils électroniques portables.
Structure renforcée : des nervures ou des supports internes sont ajoutés pour augmenter la rigidité et la résistance du boîtier.
Classé par fonction :
Structure de protection : principalement conçue pour protéger les composants électroniques internes, offrant une bonne résistance aux chocs et à l’abrasion.
Structure de dissipation de la chaleur : comporte des évents ou des ailettes pour faciliter la dissipation de la chaleur.
Structure scellée : fournit un joint étanche pour empêcher la poussière, l'eau et d'autres contaminants de pénétrer.
Structure blindée : offre un blindage électromagnétique pour éviter les interférences électromagnétiques.
Classé par matériau :
ABS : offre une bonne ténacité et une bonne résistance aux chocs, et est rentable, ce qui en fait un choix courant pour le moulage par injection.
PC : Connu pour sa rigidité, sa résistance aux températures élevées et sa résistance chimique, ce qui le rend adapté aux applications exigeantes.
PP : Léger et résistant aux produits chimiques, idéal pour les produits à parois minces.
PBT : offre une bonne résistance à la chaleur et une bonne stabilité dimensionnelle, ce qui le rend adapté à l'électronique de précision.
Facteurs affectant la sélection de la structure :
Fonction du produit : différents produits électroniques ont des exigences variables. Par exemple, un boîtier de smartphone doit être durable et esthétique, tandis qu'un contrôleur industriel nécessite un boîtier plus robuste et résistant à la chaleur.
Taille : Les dimensions du produit influencent directement la conception du boîtier.
Matériau : Les propriétés du matériau utilisé pour le moulage déterminent la résistance, la durabilité et l’apparence de la structure.
Coût de production : les structures complexes augmentent généralement les coûts de production.
Conception esthétique : L'apparence et la sensation souhaitées du produit dictent souvent la conception du boîtier.
